发明名称 超薄层基质无土栽培装置
摘要 一种农业种植技术领域的超薄层基质无土栽培装置,本发明包括:槽体、定植限位基座、分液导流槽、溢流孔、吊绳固定孔和搬运抓手,槽体底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座,定植限位基座周围按同一水平高度设置分液导流槽,溢流孔设在槽体纵向两侧,吊绳固定孔设在槽体横向两侧,搬运抓手设在槽体纵向两侧。本发明基质用量少,肥水管理简单,无需营养块辅助,本发明可将基质厚度降低至6~7厘米,瓜类、茄果类蔬菜等单株基质用量降低至4~4.2升,上部藤蔓收割后,基质可以象地毯一样卷走或移出,便于处理后再次使用。
申请公布号 CN1732744A 申请公布日期 2006.02.15
申请号 CN200510027342.3 申请日期 2005.06.30
申请人 上海交通大学 发明人 牛庆良;黄丹枫
分类号 A01G31/00(2006.01);A01G9/00(2006.01) 主分类号 A01G31/00(2006.01)
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1.一种超薄层基质无土栽培装置,包括:槽体(1)、吊绳固定孔(5)和搬运抓手(6),其特征在于,还包括:定植限位基座(2)、分液导流槽(3)和溢流孔(4),槽体(1)底部按40cm间距错开设置四个定植限位基座(2),定植限位基座(2)周围按同一水平高度设置分液导流槽(3),溢流孔(4)设在槽体(1)纵向两侧,吊绳固定孔(5)设在槽体(1)横向两侧,搬运抓手(6)设在槽体(1)纵向两侧。
地址 200240上海市闵行区东川路800号