| 发明名称 |
集成电路封装结构及其制造方法 |
| 摘要 |
一种集成电路封装结构，其包括：一基板；一集成电路芯片设置于基板上；一集成散热片置于集成电路芯片上方，其边缘下端固定于基板上，该集成散热片包括一内表面及一外表面；及一碳纳米管阵列设置于上述集成电路芯片与散热器件之间；其中，该碳纳米管阵列是形成于集成散热片的内表面，其两端分别与集成散热片及集成电路芯片垂直接触，该碳纳米管中填充有高热传导系数的纳米金属材料。 |
| 申请公布号 |
CN1734754A |
申请公布日期 |
2006.02.15 |
| 申请号 |
CN200410051157.3 |
申请日期 |
2004.08.14 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
吕昌岳;余泰成;黄全德;黄文正;林志泉;陈杰良 |
| 分类号 |
H01L23/433(2006.01);H05K7/20(2006.01);H01L21/50(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/433(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种集成电路封装结构，其包括一基板，一集成电路芯片设置于基板上，一集成散热片置于集成电路芯片上方，其边缘下端固定于基板上，该集成散热片包括一内表面及一外表面，一碳纳米管阵列设置于上述集成电路芯片与集成散热片之间，其特征在于：该碳纳米管阵列形成于集成散热片的内表面，其两端分别与集成散热片及集成电路芯片垂直接触。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
