| 发明名称 | 用于将保护膜贴敷在半导体晶片上的方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于将一保护膜贴敷在一半导体晶片上的装置，包括：一个切割装置，该切割装置用于在将所述保护膜贴敷在所述半导体晶片上后切割所述保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合；以及至少一个设置于所述切割装置之进给方向的前方和/或后方的导向轮以将所述保护膜压在所述半导体晶片上。 | ||
| 申请公布号 | CN1734709A | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN200510084465.0 | 申请日期 | 1998.05.29 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 斋藤博;栗田刚;冈本光司 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);B65H37/04(2006.01);B26D5/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 赵辛 |
| 主权项 | 1.一种用于将一保护膜贴敷在一半导体晶片上的装置，包括：一个切割装置，该切割装置用于在将所述保护膜贴敷在所述半导体晶片上后切割所述保护膜以使其与半导体晶片的形状相吻合；及至少一个设置于所述切割装置之进给方向的前方和/或后方的导向轮以将所述保护膜压在所述半导体晶片上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||