| 发明名称 | 具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法。该器件取印刷电路板、芯片载体等形式。介质材料是非纤维结构的含氟聚合物基体，所说含氟聚合物基体中分布有无机颗粒，并浸有热固材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1241976C | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN00118400.8 | 申请日期 | 2000.06.16 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 唐纳德·S·法库哈;肯思坦提奥斯·I·帕珀瑟马斯;马克·D·泼里克斯 |
| 分类号 | C08J5/04(2006.01);C08J5/18(2006.01);H05K1/03(2006.01) | 主分类号 | C08J5/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种器件，包括：导电层；其中分布有颗粒的含氟聚合物基体；及热固树脂，用于把导电层粘附到含氟聚合物基体上。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||