光纤陶瓷套筒的制作方法

摘要

一种光纤陶瓷套筒的制作方法，包括毛坯制作成型和半成品加工两个过程，其中毛坯制作成型过程包括模具组装、毛坯模压成型、毛坯烧结、毛坯的后期处理等工序。而加工过程包括磨套筒半成品的内孔、磨套筒半成品的外圆、磨套筒半成品的同心度、磨套筒半成品的端面和套筒半成品切口及表面处理等工序。本方法采用模压烧结的方式成型，再辅之热处理工序以及多道粗、精加工程序，保证了陶瓷套筒的强度、表面硬度和耐磨性，消除套筒的内部应力，保证套筒始终不变形，精度完全达到使用要求。本发明在达到使用要求的同时，降低了陶瓷套筒的加工成本，同时减少了投资，使中小型企业也可以生产高质量的陶瓷套筒。

主权项

1.一种光纤陶瓷套筒的制作方法，该方法包括毛坯制作成型和半成品加工两个过程，其特征在于：所述毛坯制作成型过程包括如下步骤：A.模具组装：将外模与模芯按要求组装成型；B.毛坯模压成型：将陶瓷套筒原料注入模具中，盖上模盖，在压力机上对该模具内的原料进行施压处理；C.毛坯烧结：把毛坯从B步骤结束后的模具中取出，按要求摆放于烧结炉中，进行高温烧结处理；D.毛坯的后期处理：把烧结后的毛坯裁成合适的长度并进行包括热处理的后期处理；陶瓷套筒半成品的加工过程包括如下步骤：E.磨套筒半成品的内孔：将套筒半成品夹在磨床的夹具上，磨床的磨具从套筒半成品的一端开始向另一端进行磨削，直至内孔全部被磨削并且达到要求；F.磨套筒半成品的外圆：将经过E步骤加工后的套筒半成品夹于外圆磨床的夹具上，进行半成品外圆的磨削处理，直至该套筒的外圆达到要求；G.磨套筒半成品的端面：将经过F步骤加工后的套筒半成品夹于平面磨床的夹具上，首先磨削该套筒半成品的一个端面，该端面的平面度和相对于中心线的垂直度达到要求后，将套筒半成品翻过来，对该套筒半成品的另一端面进行磨削处理，至两个端面的平面度和垂直度均达到要求；H.套筒半成品切口及表面处理：将经过G步骤加工后的套筒半成品夹于切口机的夹具上，在该套筒半成品的一端切制切口，在切口尺寸达到要求后，进行该套筒最后的表面处理。