发明名称 等离子体处理装置以及等离子体处理方法
摘要 本发明提供一种等离子体处理装置和方法,能够提高晶片面内的蚀刻处理的均匀性。相对于与供给等离子体生成用的高频电力的下部电极3相对的上部电极(4)来设置电气特性调整部(20)。电气特性调整部(20)可以进行调整,使得相对于向下部电极3供给的高频电力的频率的、从等离子体(P)看到的上部电极(4)一侧的电路的阻抗,使该电路不发生共振。在进行蚀刻处理时,通过调整,使得所述阻抗从共振点错开,以提高蚀刻处理的面内均匀性。
申请公布号 CN1734712A 申请公布日期 2006.02.15
申请号 CN200510088802.3 申请日期 2005.07.29
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 岩田学;舆水地盐;山泽阳平
分类号 H01L21/00(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01J37/32(2006.01);H05H1/46(2006.01);C23C16/50(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种使用等离子体来处理基板的等离子体处理装置,其特征在于,包括:收容基板来进行处理的处理容器;在所述处理容器内载置基板的下部电极;在所述处理容器内,相对所述下部电极而配置的上部电极;高频电源,向至少所述下部电极和所述上部电极之一供给高频电力,在所述下部电极和所述上部电极之间产生等离子体;和电气特性调整部,调整相对于存在于所述处理容器内的至少一个高频频率的、从所述等离子体看到的电极一侧的电路的阻抗,以使所述电路不发生共振。
地址 日本国东京都