| 发明名称 | 固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供固化后的机械强度、耐热性、耐湿性、挠性、耐冷热循环性、耐焊锡回流性、尺寸稳定性等优良且能表现出高粘接可靠性或高导通可靠性的固化性树脂组合物、以及使用该固化性树脂组合物的粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片、以及电子器件接合体。本发明的固化性树脂组合物含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂，并且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1735660A | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN200380108393.8 | 申请日期 | 2003.12.26 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 渡部功治;江南俊夫;竹部义之;铃木卓夫 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01);H01B1/20(2006.01);H01B5/16(2006.01) | 主分类号 | C08L63/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，是含有环氧树脂、具有能与环氧基反应的官能团的固体聚合物、和环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，且将固化物用重金属染色后用透射型电子显微镜观察时，在由树脂组成的基体中观察不到相分离结构。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||