发明名称 可焊接铝基材之制作方法
摘要 本发明系揭露一种可焊接铝基材之制作方法,其系将一铝基材表面之氧化物去除后,在提供有电子供与者之环境中,使铝基材之未键结铝原子处皆结合有电子供与者,利用电子供与者与铝基材表面的铝键结,保护铝基材表面的铝免于与氧作用,并作为一保护膜,故可有效防止铝表面生成氧化铝层。因此,本发明系改良铝基材本身之材料特性,使其可同时兼具有价格便宜、材质轻盈、导电性佳导热性佳且易于焊接及整面焊接、双面焊接之优点,极具经济价值,且可采用一般焊接技术即可完成。
申请公布号 TW200924898 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW096146019 申请日期 2007.12.04
申请人 王中林 发明人 王中林
分类号 B23K31/00(2006.01);B23K103/10(2006.01) 主分类号 B23K31/00(2006.01)
代理机构 代理人 林火泉
主权项
地址 新竹市东明街58号