电子元件载板的制作方法

摘要

一种电子元件载板的制作方法，包括下列步骤：首先，在一基材上形成多个第一贯孔与至少一第二贯孔，而基材包括一第一导电层。接着，形成一第二导电层于基材上，且第二导电层覆盖第二贯孔。之后，图案化第二导电层，以形成至少一与第二贯孔相通的开孔。然后，图案化第一导电层。如此，此电子元件载板的制作方法可以制作出具有多层线路的电子元件载板。