晶片散热结构

摘要

本发明系晶片散热结构，包括：一承载基板，该承载基板一端供晶片设置，该晶片另端供一具导热之石墨基板置放，该石墨基板设有数延伸导热部，该承载基板设置之晶片及石墨基板同步封装，而该石墨基板之数导热部延伸出封装层于外界之大气环境，藉由上述石墨基板提供IC晶片轻量化、减少变形及快速传导散热之功效。