发明名称 | 电子装置的接地结构 | ||
摘要 | 一种电子装置的接地结构,包括一壳体、一电路板以及一弹性垫。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层以及一导电层。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于电路板的一侧缘,并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电路板垂直地设置于底板上时,导电层接触弹性垫,并透过弹性垫电性连接于底板,以使接地线路层透过底板接地。 | ||
申请公布号 | TW200926939 | 申请公布日期 | 2009.06.16 |
申请号 | TW096147672 | 申请日期 | 2007.12.13 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 陈伟仕 |
分类号 | H05K7/14(2006.01) | 主分类号 | H05K7/14(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |