发明名称 电子装置的接地结构
摘要 一种电子装置的接地结构,包括一壳体、一电路板以及一弹性垫。壳体具有一底板。电路板具有一接地线路层以及一导电层。接地线路层配置于电路板中。导电层配置于电路板的一侧缘,并电性连接于接地线路层。弹性垫配置于底板上。当电路板垂直地设置于底板上时,导电层接触弹性垫,并透过弹性垫电性连接于底板,以使接地线路层透过底板接地。
申请公布号 TW200926939 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW096147672 申请日期 2007.12.13
申请人 英业达股份有限公司 发明人 陈伟仕
分类号 H05K7/14(2006.01) 主分类号 H05K7/14(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 台北市士林区后港街66号