| 发明名称 | 基板分断系统、基板制造装置、基板切割方法以及基板分断方法 | ||
| 摘要 | 为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50)，从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上，切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动，安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。 | ||
| 申请公布号 | CN1735489A | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN03825843.9 | 申请日期 | 2003.09.24 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01);C03B33/03(2006.01);C03B33/023(2006.01) | 主分类号 | B28D5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安 |
| 主权项 | 1.一种基板分断系统，其特征是，包括：中空长方体状的架台；安装在该架台上的夹紧装置，夹紧送入该架台内的基板的侧缘部的至少一个部位；一对基板分断装置，从由该夹紧装置夹紧的该基板的上表面一侧和下表面一侧分断该基板；切割装置导向架，可沿着上述中空长方体状的架台的一个边往返移动，安装成上述一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||