| 发明名称 | 使用真空系统的半导体器件制造设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件制造设备，包括：用于制造半导体器件的加工室；用于与上述的加工室连通的许多装料预真空室，用于装传送到上述的加工室的半导体晶片；用于降低上述的许多装料预真空室的压力的泵；使上述的装料预真空室与上述的泵连接的排气管，用来排除上述的装料预真空室的气体，上述的排气管包括许多条支管，每条支管与每个装料预真空室连接，和包含具有预定部分在直径上不同于其余部分的主管，其一端与上述的许多条支管连接而另一端与上述的泵连接；和安装在上述的排气管的预定部分内的阀。 | ||
| 申请公布号 | CN1242456C | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN200310116459.X | 申请日期 | 1996.06.06 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 全在善;金元永;梁允模;蔡胜基 |
| 分类号 | H01L21/265(2006.01);H01L21/203(2006.01);H01L21/00(2006.01);C23C14/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/265(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件制造设备，包括：用于制造半导体器件的加工室；用于与所述加工室连通的许多装料预真空室，用于装传送到所述加工室的半导体晶片；用于降低所述许多装料预真空室的压力的泵；使所述装料预真空室与所述泵连接的排气管，用来排除所述装料预真空室的气体，所述排气管包括：多条支管和具有预定部分在直径上不同于其余部分的主管，每条支管与每个装料预真空室连接，上述主管的一端与所述多条支管连接而另一端与所述泵连接；和安装在所述排气管的预定部分内的阀；其中，所述主管在其预定的长度内具有第一直径而在与所述泵连接的其余部分内具有第二直径。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||