发明名称 |
基板之制造方法、基板、及遮罩膜 |
摘要 |
板本体(11)的至少一侧的面上,涂布包含环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂的阻焊油墨而形成阻焊层(20),使用紫外线照射该阻焊层(20),同时经由对照射在阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量进行调整的方式,使该规定部分成为透明。
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申请公布号 |
TWI535353 |
申请公布日期 |
2016.05.21 |
申请号 |
TW103106767 |
申请日期 |
2014.02.27 |
申请人 |
东海神荣电子工业股份有限公司;斋藤忠芳;大和屋商会股份有限公司 |
发明人 |
柘植和典;田中义人;秋山浩司;田中清;西尾和义;加藤雄大;村上胜;斋藤忠芳;吉村浩年;井上智;沼仓岩;塚田典明 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01);G03F7/11(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
一种基板的制造方法,乃是在基板本体的至少一侧的面上,涂布有利用环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂所制成的阻焊油墨,进而形成阻焊层,用紫外线对该阻焊层进行照射,来制造基板之基板的制造方法;其特征为:经由使照射前述阻焊层的规定部分的紫外线的照射量减少的方式,把前述规定部分作成使光透过的透光性,同时藉由该规定部分的形状来显示文字或记号。
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地址 |
日本;日本;日本 |