发明名称 金属板铆合方法及其装置
摘要 一种金属板铆合装置及铆合方法系被揭露,用于将一第一金属板与一第二金属板铆合。铆合装置包括一铆压单元及一承压单元,且铆压单元具有一突出块及一接触面。铆合方法包含形成一通孔于第一金属板。形成一凸出部于第二金属板之一侧,以及形成对应凸出部之一凹陷部于第二金属板之另一侧。以第一金属板覆盖第二金属板,且以通孔容纳凸出部。以铆压单元施力于凸出部,以及承压单元承托第二金属板。突出块挤压凸出部,使凸出部产生形变。接触面挤压形变之凸出部,使得形变之凸出部与第二金属板卡合第一金属板。
申请公布号 TWI249008 申请公布日期 2006.02.11
申请号 TW093116872 申请日期 2004.06.11
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 叶亮达;蔡耀坤
分类号 F16B5/04;B21J15/02;B21J15/36 主分类号 F16B5/04
代理机构 代理人 蔡玉玲 台北市大安区敦化南路2段218号5楼A区
主权项 1.一种金属板铆合方法,用于将一第一金属板与一 第二金属板铆合,包含: 形成一通孔于该第一金属板; 形成一凸出部于该第二金属板之一侧,以及形成对 应该凸出部之一凹陷部于该第二金属板之另一侧; 以该第一金属板覆盖该第二金属板,且该通孔容纳 该凸出部; 以一铆压单元施力于该凸出部,以及一承压单元承 托该第二金属板,且该铆压单元具有一突出块及一 接触面; 该突出块挤压该凸出部,使该凸出部产生形变;以 及 该接触面挤压该形变之凸出部,使得该形变之凸出 部与该第二金属板卡合该第一金属板。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,该凸出部之形 成步骤更包含: 以抽高(draw)之方式形成该凸出部及该凹陷部;以及 以半冲切之方式加高该凸出部,并扩大该凹陷部之 一内径。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,该承压单元更 包含一阻挡块,当铆压单元施力于该凸出部时,该 阻挡块系容纳于该第二金属板之凹陷部,以限制该 凸出部的形变方向。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该突出块 更包含一平面。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第二金 属板比该第一金属板具有较高之延展性。 6.一种金属板铆合装置,系用于铆合一第一金属板 与一第二金属板,该第一金属板具有一通孔,该第 二金属板具有一凸出部于该第二金属板之一侧和 对应该凸出部之一凹陷部于该第二金属板之另一 侧,该装置包含: 一铆压单元,具有一突出块与一接触面;以及 一承压单元; 其中该铆合装置作用时,该承压单元系承托该第二 金属板,该第一金属板覆盖该第二金属板,且该通 孔对准并容纳该凸出部,该铆压单元施力于该凸出 部,该突出块使该凸出部产生形变,且该接触面挤 压该形变之凸出部,使得该形变之凸出部与该第二 金属板卡合该第一金属板。 7.如申请专利范围第6项所述之装置,该承压单元更 包含一阻挡块,容纳于该第二金属板之凹陷部,以 限制该凸出部的形变方向。 8.如申请专利范围第6项所述之装置,其中该突出块 更包含一平面。 9.如申请专利范围第6项所述之装置,其中该第二金 属板比该第一金属板具有较高之延展性。 10.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该第一 金属板包含不锈钢。 11.如申请专利范围第9项所述之装置,其中该第二 金属板包含铝。 图式简单说明: 图1显示一习知之铆合方式; 图2显示另一习知之铆合方式; 图3显示应用于本发明具体实施例之第一金属板; 图4a至图4d显示应用于本发明具体实施例之第二金 属板,以及半冲切抽高第二金属板之方式; 图5a与图5b显示依照本发明具体实施例之铆合方式 ; 图6显示依照本发明具体实施例铆合之第一金属板 与第二金属板;以及 图7显示依照本发明另一具体实施例之铆合装置。
地址 桃园县龟山乡枫树村1邻6号