| 主权项 |
1.一种去除形成在镁合金材料上之涂料层的方法, 该方法包含: 一部分去除步骤,以供以物理方式部分地去除该涂 料层;以及 一第一化学去除步骤,其系藉由一第一硷脱模剂涂 布在该涂料层上,而剥离该涂料层; 其中该部分去除步骤系藉由一切割器来在该涂料 层中形成切口,或对该涂料层进行湿喷砂来实施; 以及 其中,在使用切割器时,所形成该切口的深度是达 到该涂料层与该镁合金之间的界面,而在使用湿喷 砂时,实施该部分去除步骤,则是去除20-50%的该涂 料层。 2.如申请专利范围第1项的方法,其又包含一第二化 学去除步骤,该第二化学去除步骤系利用另一个不 同于该第一硷脱模剂之脱模剂,其中于该第一化学 去除步骤之后,当该涂料层的面积剥离率小于90%时 ,对该涂料层实施该第二化学去除步骤。 3.如申请专利范围第2项的方法,其中该第二化学去 除步骤是依据该涂料层之面积剥离率,而藉由使用 多种脱模剂之一来实施。 4.如申请专利范围第3项的方法,其中该等多种脱模 剂系包括一酸脱模剂,以及一不同于该第一硷脱模 剂之第二硷脱模剂。 5.如申请专利范围第1项的方法,其中该第一硷脱模 剂系包括氢氧化钾。 6.如申请专利范围第4项的方法,其中该酸脱模剂系 包括一有机酸。 7.如申请专利范围第4项的方法,其又包含一中和步 骤,该中和步骤系用于中和涂布在该涂料层上的该 酸脱模剂。 8.如申请专利范围第7项的方法,其中该中和步骤是 藉由使用氢氧化钠来实施。 9.如申请专利范围第2项的方法,其又包含在该第二 化学去除步骤实施之后,用于去除该涂料层之物理 去除步骤。 10.如申请专利范围第1项的方法,其又包含用于在 该第一化学去除步骤之后,立即用水清洗该镁-合 金材料的清洗步骤。 11.如申请专利范围第2项的方法,其中一循环系包 含重复实施该第一化学去除步骤和该第二化学去 除步骤。 图式简单说明: 第1图是显示依据本发明之实施例的一种材料再制 程序的流程图; 第2图显示可以应用本发明之笔记型电脑的外壳; 第3图是显示依据本发明之另一实施例的一种材料 再制程序的流程图;和 第4图是显示依据本发明之再另一实施例的一种材 料再制程序的流程图。 |
