| 主权项 |
1.一种支承基板的托板装配,包含: 一托板,用以将一基板支承在该托板的上表面;以 及 自上方被放置在该托板上的一探针,用以将该基板 支承在该托板与该探针之间。 2.如申请专利范围第1项之支承基板的托板装配,其 中在该托板的该上表面上形成可容纳用来输送该 基板的输送单元之若干凹槽。 3.如申请专利范围第1项之支承基板的托板装配,进 一步包含一位置对准机构,用以在放置该基板时对 准该托板上的该基板之位置。 4.如申请专利范围第1项之支承基板的托板装配,其 中该托板包含与一外部电源供应器接触之一电极 、用来将一电压自该电极施加到一探针台之馈送 部分、以及用来将该电极与该馈送部分连接之一 可挠电路; 且该探针台包含与该托板的一馈送部分接触之一 电极、及用来将一电压自该电极施加到该基板之 若干探针,经由一绝缘构件而将该等探针安装到该 探针台。 5.一种基板检查装置,包含: 一室,该室具有: 一排气机,用以将该室抽气成一高真空状态; 一电子束产生器,用以将一电子束放射到该基板; 以及 一个二次电子探测器,用以侦测以自该电子束产生 器放射之电子束照射该基板而产生的二次电子; 一托板,用以将该基板支承在该托板的上表面;以 及 自上方被放置在该托板上的一探针,用以将该基板 支承在该托板与该探针之间。 6.如申请专利范围第5项之基板检查装置,其中系在 该托板的该上表面上形成可容纳用来输送该基板 的输送单元之若干凹槽。 7.如申请专利范围第5项之基板检查装置,进一步包 含一位置对准机构,用以在放置该基板时对准该托 板上的该基板之位置。 8.如申请专利范围第5项之基板检查装置,其中该托 板包含与一外部电源供应器接触之一电极、用来 将一电压自该电极施加到一探针台之馈送部分、 以及用来将该电极与该馈送部分连接之一可挠电 路; 且该探针台包含与该托板的一馈送部分接触之一 电极、及用来将一电压自该电极施加到该基板之 若干探针;经由一绝缘构件而将该等探针安装到该 探针台。 9.如申请专利范围第5项之基板检查装置,其中是由 具有该排气机且系经由一可开闭的第一分隔壁而 连接到外部之一前置室,以及具有该电子束产生器 及一个二次电子产生器之一主室构成该室; 且其中系经由一可开开的第二分隔壁而连接该前 置室及该主室,且进一步包含输送单元,用以在该 前置室与该主室之间输送该托板装配。 10.如申请专利范围第6项之基板检查装置,其中于 每一主室提供至少两个该前置室。 图式简单说明: 图1A及1B是在根据本发明第一实施例的一支承基板 的托板装配与一来源电压施加探针台之间固定一 基板的方式之透视图; 图2是根据本发明第一实施例的一基板检查装置之 一示意图; 图3是根据本发明第二实施例的具有一位置对准机 构的一支承基板的托板装配之一示意图; 图4A至4C示出构成图3所示的位置对准机构之一位 置对准装置; 图5A至5C示出图3及图4A至4C所示的位置对准机构之 作业; 图6是形成有TFT及像素电极的一玻璃基板之一示意 图;以及 图7示出采用电压对比技术而检查基板之一方法。 |
