发明名称 发光装置
摘要 本创作为有关一种发光装置,其主要用于模组化之发光装置,系于座体内形成有具内凹之容置槽,并于座体一侧表面为贯穿有一个或一个以上之嵌置槽,且容置槽可供导光体水平设置,而嵌置槽则可供发光二极体垂直嵌入,并使发光二极体的照射路径为正对于导光体一侧边,而导光体内则设有具弧面之反光片,当发光二极体照射于导光体时,其光源会由导光体一侧进入,并具弧面之反光片处产生光线反射,即可使光线由导光体另侧平行射出,进而使导光体发亮且达到模组化之设计,并具有光源照射、识别、装饰或指示之效用,以达到方便使用、适用性广泛及模组共用之目的。
申请公布号 TWM287489 申请公布日期 2006.02.11
申请号 TW094213070 申请日期 2005.08.01
申请人 华兴电子工业股份有限公司 发明人 黄明忠;刘玉洋
分类号 G09G5/00;H01L33/00 主分类号 G09G5/00
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种发光装置,尤指一种模组共用之发光装置,系 包括有座体、导光体及发光二极体组成;其中: 该座体内为形成有内凹之容置槽,并于座体一侧表 面贯穿有一个或一个以上之嵌置槽; 该导光体为水平设置于座体之容置槽内;及 该发光二极体为垂直嵌设于座体之嵌置槽呈一定 位,且发光二极体的照射路径为正对于导光体一侧 边。 2.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该座 体可为铜、铝、铜铝合金或导热系数良好之金属 材质所构成。 3.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该导 光体为由透明或半透明材质所制成。 4.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该导 光体内可进一步设置有反光片,且反光片为呈弧面 状,而导光体与反光片可为不同材质所一体成型制 成者。 5.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该导 光体外侧可进一步贴合有反光片,且反光片为呈弧 面状。 6.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该导 光体外侧可进一步印刷有反光材质,其反光材质可 为铬、镁或可供光线反射之材质所构成。 7.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该座 体之容置槽的内壁面可进一步印刷有反光材质,其 反光材质可为铬、镁或可供光线反射之材质所构 成。 8.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该发 光二极体为具有一基座,且基座中央处为设有一凹 槽,并于凹槽处设有透光罩,另于基座内收容有发 光晶片,而基座一侧为延伸有复数极脚,而远离极 脚另侧则弯折有金属支架。 9.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该发 光二极体可进一步同时设置于导光体二侧,且发光 二极体的照射路径为分别向内相对于导光体一侧 边。 10.如申请专利范围第1项所述之发光装置,其中该 发光二极体可为全彩LED(Light Emitting Diode)或是不同 颜色之高亮度发光二极体。 图式简单说明: 第一图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。 第二图 系为本创作较佳实施例之立体分解图。 第二A图 系为本创作另一较佳实施例之立体分解 图。 第二B图 系为本创作再一较佳实施例之立体分解 图。 第三图 系为本创作较佳实施例之侧视剖面图。 第四图 系为本创作又一较佳实施例之立体分解图 。
地址 台北县新店市中正路560巷5号4楼