| 主权项 |
1.一种供纸板盒密封胶带用之封装胶带黏着组合 物,其包含: -具有表观分子量范围为205,000至225,000之直线四嵌 段共聚物S-I-S-I',其可分别藉多数苯乙烯之完全按 序聚合与多数异戊二烯之完全按序聚合获得,且其 中二个聚(苯乙烯)为主之嵌段皆具有表观分子量 范围为10,000至12,000其中中间S-I二嵌段共聚物具有 表观分子量范围为130,000至185,000其中中间S-I-S三嵌 段共聚物具有表观分子量范围为145,000至195,000,及 其中聚(苯乙烯)含量范围为14至16重量%, -至少一种增黏树脂,其量为每100重量份嵌段共聚 物占50至150重量份, -视需要之环烷油或石蜡油,其量为每100重量份嵌 段共聚物占0至50重量份,及 -视需要之抗氧化剂及/或其他辅助剂,其量为每100 重量份嵌段共聚物占0至10重量份。 2.如申请专利范围第1项之封装胶带黏着组合物,其 中嵌段共聚物系由实质上纯粹之聚(苯乙烯)均聚 物嵌段与实质上纯粹之聚(异戊二烯)均聚物嵌段 所组成。 3.如申请专利范围第1或2项之封装胶带黏着组合物 ,其中嵌段I之分子量显着大于I'之分子量。 4.如申请专利范围第1或2项之封装胶带黏着组合物 ,其中苯乙烯含量为14.5至15.5重量%。 5.如申请专利范围第1或2项之封装胶带黏着组合物 ,其中完全四嵌段共聚物之表观分子量范围为210, 000至217,000。 6.如申请专利范围第1或2项之封装胶带黏着组合物 ,其中该四嵌段包含聚(异戊二烯)为主之嵌段I,其 具有分子量为124,000至175,000,如在第一与第二连续 性聚合步骤后测定之表观分子量计算。 7.如申请专利范围第1或2项之封装胶带黏着组合物 ,其中四嵌段共聚物包含终端聚(异戊二烯)为主之 嵌段I',其具有分子量为20,000至65,000,如在第三与第 四连续性聚合步骤后测定之表观分子量计算。 8.一种纸板密封用封装胶带,其包含如申请专利范 围第1至7项中任一项之黏着组合物。 9.一种制造纸板盒密封用封装胶带黏着组合物具 有S-1-S-1'之直线四嵌段共聚物,其具有表观分子量 范围为205,000至225,000,且可分别藉多数苯乙烯之完 全按序聚合与多数异戊二烯之完全按序聚合获得, 且其中二个聚(苯乙烯)为主之嵌段皆具有表观分 子量范围为10,000至12,000,其中中间S-I二嵌段共聚物 具有表观分子量范围为130,000至185,000,其中中间S-I- S三嵌段共聚物具有表观分子量范围为145,000至195, 000,及其中聚(苯乙烯)含量范围为14至16重量%。 10.如申请专利范围第9项之直线四嵌段共聚物,其 中嵌段I之分子量显着大于嵌段I'之分子量。 11.如申请专利范围第9或10项之直线四嵌段共聚物, 其中苯乙烯含量为14.5至15.5重量%。 12.如申请专利范围第9或10项之直线四嵌段共聚物, 其中完全四嵌段共聚物之表观分子量范围为210,000 至217,000。 13.如申请专利范围第9或10项之直线四嵌段共聚物, 其中四嵌段共聚物包含聚(异戊二烯)为主之嵌段I, 其具有分子量为124,000至175,000,如在第一与第二连 续性聚合步骤后测定之表观分子量计算。 14.一种制造包含供密封纸板盒之封装胶带黏着组 合物用之丸粒之方法,其包括: a)加入挤压机内如下成份 i.一种具有表观分子量范围为205,000至225,000之直线 四嵌段共聚物,其可分别藉实质上纯粹苯乙烯之完 全按序聚合与实质上纯粹异戊二烯之完全按序聚 合获得,且其中该二个实质上纯粹聚(苯乙烯)之嵌 段皆具有表观分子量范围为10,000至12,000,其中中间 S-I二嵌段共聚物具有表观分子量范围为130,000至185 ,000,其中中间S-I-S三嵌段共聚物具有表观分子量范 围为145,000至195,000,其中聚(苯乙烯)含量范围为14至 16重量%, ii.至少一种增黏树脂,其量为每100重量份嵌段共聚 物占50至150重量份, iii.视需要之环烷油或石蜡油,其量为每100重量份 嵌段共聚物占0至50重量份, iv.视需要之抗氧化剂及/或其他辅助剂,其量为每 100重量份嵌段共聚物0至10重量份, v.视需要之抗泡沬剂及/或去垢剂,其量为相对于组 合物之重量占500至5000 ppm, b)掺合并挤压于挤压器内之成份以获得挤出物, c)用水下粒化器粒化挤出物以得湿丸粒,及 d)乾燥该湿丸粒以获得含有黏着组合物之丸粒,并 视需要以占全部黏着组合物0.05至10重量%之量之粉 化剂处理该乾或湿丸粒。 |
