发明名称 具有散热模组之定位结构之资料处理装置
摘要 一种具有散热模组之定位结构之资料处理装置,资料处理装置内设有印刷电路板,印刷电路板钻设有数个贯孔,发热元件安装在印刷电路板之顶侧,而印刷电路板之背侧贴设有模组定位板件,且模组定位板件具有对应贯孔的圆孔。特别地是印刷电路板于适当处设有定位孔,且模组定位件设有导销;以当模组定位件组设于印刷电路板时,导销将伸入定位孔内,致使模组定位板件能正确地对应于印刷电路板。
申请公布号 TWM287452 申请公布日期 2006.02.11
申请号 TW094213521 申请日期 2005.08.08
申请人 英业达股份有限公司 发明人 陈建诚;黄志立
分类号 G06F1/16;H05K7/08 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种具有散热模组之定位结构之资料处理装置, 该资料处理装置内设有一印刷电路板,该印刷电路 板之一侧安装有一发热元件,且对应于该发热元件 之另侧配置有一模组定位板件,该模组定位板件设 有数个圆孔,该印刷电路板钻设有数个对应该圆孔 之贯孔,一散热模组具有数个固定件,可依序穿越 该贯孔、该圆孔而锁于该模组定位板件,致使该散 热模组可紧附于该发热元件,以对该发热元件进行 散热作业,其特征在于: 该印刷电路板更设有数个定位孔,该模组定位板件 对应于该印刷电路板之一侧凸设有数个导销,以当 该模组定位板件配置于该印刷电路板时,该导销将 伸入该定位孔,俾使该模组定位板件之圆孔得以对 应于该印刷电路板之贯孔。 2.如申请专利范围第1项所述之具有散热模组之定 位结构之资料处理装置,其中该模组定位板件系以 胶固的方式组配于该印刷电路板。 3.如申请专利范围第1项所述之具有散热模组之定 位结构之资料处理装置,其中该固定件系为螺丝。 4.如申请专利范围第3项所述之具有散热模组之定 位结构之资料处理装置,其中该模组定位板件之圆 孔内缘形成有对应该螺丝的螺牙。 5.如申请专利范围第1项所述之具有散热模组之定 位结构之资料处理装置,其中该模组定位板件之中 央部位设有一扩孔。 6.如申请专利范围第1项所述之具有散热模组之定 位结构之资料处理装置,其中该模组定位板件设有 一浅槽,该浅槽系依循该扩孔之形状围绕延伸。 图式简单说明: 第1图为本创作之分解示意图。 第2图为本创作之模组定位板件之示意图。 第3图为本创作之模组定位板件之另一角度的示意 图。 第4图为本创作之组配示意图。
地址 台北市士林区后港街66号