| 摘要 |
<P>L'invention concerne un boîtier miniature hyperfréquence pour montage en surface sur un circuit d'accueil.Le boîtier comporte :- une puce électronique (100) ayant une face active (102) et une face arrière opposée à la face active, la face active ayant des éléments actifs (108), des conducteurs électriques de la face active (110), la face arrière ayant des conducteurs électriques de la face arrière (112) ;- des plots électriques (112), de report du boîtier sur le circuit d'accueil ;Les plots électriques de report du boîtier sont reliés aux conducteurs électriques de la face arrière de la puce, les conducteurs électriques de la face active de la puce et ceux de la face arrière de la puce étant reliés par des trous métallisés (116). Le boîtier est t fermé par un matériau diélectrique (118) enrobant au moins la face active de la puce.Applications : Boîtiers miniature hyperfréquences pour montage en surface.</P> |
