发明名称 一维纳米材料的三维微构型制备方法
摘要 一种纳米技术领域的一维纳米材料的三维微构型制备方法,包括:基片准备:对用于制备微构型的基片进行预处理;金属微电铸:在经处理后的基片上形成具有所需结构与排列特征的金属电极结构的光刻胶微铸模,并在微铸模中电镀金属材料构成金属微构型;丝网印刷一维纳米材料浆料:包括制备一维纳米材料浆料,并采用丝网印刷方法将一维纳米材料浆料涂敷在所形成的金属微构型结构的侧壁和表面;微结构固化成型:通过加热和保温处理,去除形成的一维纳米材料微构型中的有机物,稳定一维纳米材料结构。本发明与微电子制造工艺有极好的兼容性,可以得到较佳的加工精度,并且工艺简单,很适于批量制作。
申请公布号 CN1731279A 申请公布日期 2006.02.08
申请号 CN200510028437.7 申请日期 2005.08.04
申请人 上海交通大学 发明人 侯中宇;张亚非;蔡炳初;徐东;魏星
分类号 G03F7/00(2006.01);G03F7/12(2006.01);G03F5/00(2006.01) 主分类号 G03F7/00(2006.01)
代理机构 上海交达专利事务所 代理人 王锡麟;王桂忠
主权项 1、一种一维纳米材料的三维微构型制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)基片准备:对用于制备微构型的基片进行预处理,采用标准微电子清洗工艺处理后烘干后备用;(2)金属微电铸:在经(1)步骤处理后的基片上形成具有所需结构与排列特征的金属电极结构的光刻胶微铸模,并在微铸模中电镀金属材料构成金属微构型;(3)丝网印刷一维纳米材料浆料:包括制备一维纳米材料浆料,并采用丝网印刷方法将一维纳米材料浆料涂敷在步骤(2)所形成的金属微构型结构的侧壁和表面。(4)微结构固化成型:通过加热和保温处理,去除步骤(3)中形成的一维纳米材料微构型中的有机物,稳定一维纳米材料结构。
地址 200240上海市闵行区东川路800号