| 发明名称 | 印刷掩膜、印刷方法，表面安装结构组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN1241461C | 申请公布日期 | 2006.02.08 |
| 申请号 | CN02122119.7 | 申请日期 | 2002.05.30 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1、一种印刷掩模，其具有用于将焊锡膏印刷在印刷电路板上的第一焊接区和第二焊接区上的多个通孔以及突起，至少一个所述通孔被限定在所述突起内，突起与所述第二焊接区相对应，突起具有0.03毫米到0.05毫米的高度，所述突起内的所述至少一个通孔的面积比所述相应的第二焊接区的面积大，所述至少一个通孔距离所述第二焊接区的外周边0.1毫米到0.2毫米，并且所述第二焊接区包括电子元件的引线穿过其中的通孔。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||