| 发明名称 | 装配小型深沟球轴承的分球铆合方法 | ||
| 摘要 | 本发明为一种装配小型深沟球轴承的分球铆合方法，其特征在于：它由分球和铆合两大部分，并成直线布置，移位装置将工件从分球部分移送到铆合部分，工件移送机构包括分球移动架和铆合移动架，分别负责分球部分和铆合部分工件的搬送，把上工位的工件搬送到下工位。本发明采用了光电传感、在线检测和气动增压等先进技术；各工位成直线排列，使用、操作、调整和维修十分方便；分球时钢球和套圈沟道表面不受损伤，铆合时球兜不变形，保证了轴承的振动噪音和灵活性水平。另外，本发明还具有生产效率高、占地面积小、看管人员少、动作平稳、安全可靠等显著优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1730965A | 申请公布日期 | 2006.02.08 |
| 申请号 | CN200510029209.1 | 申请日期 | 2005.08.30 |
| 申请人 | 上海莱必泰机械发展有限公司 | 发明人 | 徐建生 |
| 分类号 | F16C43/04(2006.01);B21J15/10(2006.01) | 主分类号 | F16C43/04(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦东良风专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈志良 |
| 主权项 | 1.一种装配小型深沟球轴承的分球铆合方法，其特征在于：它由分球和铆合两大部分，并成直线布置，移位装置将工件从分球部分移送到铆合部分，工件移送机构包括分球移动架和铆合移动架，分别负责分球部分和铆合部分工件的搬送，把上工位的工件搬送到下工位。 | ||
| 地址 | 201315上海市浦东康桥工业区康杉路518号 | ||