| 发明名称 | 电子零件装置 | ||
| 摘要 | 一种电子元件装置，其即使在底层填充之后具有电路连接故障的情况下也可以被修复。该电子元件装置包括装配在接线电路板(1)上的半导体元件(倒装晶片)(3)，其中安置在半导体元件(倒装晶片)(3)上的连接电极单元(接合球)(2)和安置在接线电路板(1)上的电路电极(5)保持互相面对。通过由液体环氧树脂组合物组成的填充树脂层(4)填充接线电路板(1)与半导体元件(倒装晶片)(3)之间的间隙，该组合物包括以下组分(A)－(C)以及以下组分(D)。(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)含N，N，N′，N′－四取代的氟芳族二胺化合物、(D)羧酸乙烯基醚添加剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1732562A | 申请公布日期 | 2006.02.08 |
| 申请号 | CN200380107350.8 | 申请日期 | 2003.12.24 |
| 申请人 | 日东电工株式会社;日本电气株式会社 | 发明人 | 枦山一郎;久保雅洋;北城荣;松井孝二;五十岚一雅;野吕弘司 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L23/29(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉;贾静环 |
| 主权项 | 1.一种电子零件装置，包括：半导体电路基板、以一种方式设置在其上的半导体元件，该方式使得安置在半导体元件上的用于连接的电极零件和安置在电路基板上的用于连接的电极零件互相面对，和填充电路基板与半导体元件之间的间隙的填充树脂层，其中该填充树脂层包括液体环氧树脂组合物，该组合物包括以下组分(D)和以下组分(A)-(C)：(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)N，N，N′，N′-四取代的含氟芳族二胺化合物，和(D)羧酸乙烯基醚加成产物。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||