| 发明名称 | 晶片载具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶片载具，用以承载一晶片，其包含有一透明基座与一导电层。透明基座的尺寸与晶片的尺寸相近，并利用一接合层接合晶片，而导电层的材质则为透明导电材质并可被一静电夹盘吸附，藉此静电夹盘可将晶片传输至各设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1731573A | 申请公布日期 | 2006.02.08 |
| 申请号 | CN200410055816.0 | 申请日期 | 2004.08.04 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 杨辰雄 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01) | 主分类号 | H01L21/68(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种晶片载具，用以承载一晶片，其包含有：一透明基座；以及一导电层，位于该透明基座的一底表面。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||