| 发明名称 | 多层电路板装置 | ||
| 摘要 | 一个多层电路板装置包括一个安装在装置之上或之内的电子元件；一个导电层，它电连接到电子元件；一种高温驱散树脂，它是绝缘材料的，并且被配置为驱散装置中生成的热量；以及一个围绕电子元件的模塑树脂。在一种电路板装置的电子元件处生成的热量，通过遍布装置的高温驱散材料传导和驱散。此外，由于高温驱散树脂是一种绝缘材料，因此不必考虑装置中的短路问题。 | ||
| 申请公布号 | CN1731915A | 申请公布日期 | 2006.02.08 |
| 申请号 | CN200410055850.8 | 申请日期 | 2004.08.04 |
| 申请人 | 冲电气工业株式会社 | 发明人 | 野口高 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K3/38(2006.01);H05K3/46(2006.01);H05K7/20(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/14(2006.01) | 主分类号 | H05K1/18(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 马浩 |
| 主权项 | 1.一种电路板装置，包括：一个安装在所述装置之上或之内的电子元件；一个导电层，它电连接到所述电子元件；一种高温驱散树脂，它是绝缘材料的，并且被配置为驱散装置中生成的热量；以及一个围绕所述电子元件的模塑树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||