具有改善散热结构的印刷电路板及电子装置

摘要

本发明揭示一种具有改善散热结构的印刷电路板，适用于一多重封装模块的封装基板，其包括一基板及一散热片。散热片设置于基板上，其具有一第一部及一第二部，其中第一部对应设置于多重封装模块的封装基板下方，而第二部相邻于第一部且具有至少一鳍部。本发明亦揭示一种具有改善散热结构的电子装置。

主权项

1.一种具有改善散热结构的电子装置，包括：一封装基板，其包括：一基板，具有一芯片区以及至少一热通道区自该芯片区向外延伸至该基板的一边缘；以及多个凸点，依阵列排置于该基板的该芯片区及该热通道区之外的区域；一电路板，具有多个焊接垫对应连接至该等凸点；以及一散热片，设置于该电路板与该封装基板之间，其包括：一第一部，对应于该芯片区；以及一第二部，相邻于该第一部且沿该热通道区延伸至该封装基板外侧的该电路板上，其中位于该封装基板外侧的该第二部具有至少一鳍部。