| 发明名称 | 新型硅基合金 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金。其主要由硅元素60－95％和有色金属元素5－40％组成(重量比)，其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。具有价格低，性能好，能适应大尺寸硅片衬底应用等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1730700A | 申请公布日期 | 2006.02.08 |
| 申请号 | CN200510060331.5 | 申请日期 | 2005.08.04 |
| 申请人 | 田小钰 | 发明人 | 田小钰;周立敬 |
| 分类号 | C22C28/00(2006.01);H01L21/822(2006.01) | 主分类号 | C22C28/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永康市联缙专利事务所 | 代理人 | 柯利进 |
| 主权项 | 1.一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金，其特征是：其主要由以下成分组成(重量比)： 硅元素 60--95％ 有色金属元素 5-40％其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。 | ||
| 地址 | 321400浙江省缙云县五云镇大桥南路318号 | ||