| 发明名称 | 电路装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后，因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化，所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强，引入每个组件的切割工序，能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1241259C | 申请公布日期 | 2006.02.08 |
| 申请号 | CN01139310.6 | 申请日期 | 2001.10.30 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 坂本则明;小林义幸;阪本纯次;冈田幸夫;五十岚优助;前原荣寿;高桥幸嗣 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L21/50(2006.01);H05K3/00(2006.01);H05K3/30(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;梁永 |
| 主权项 | 1.一种电路装置的制造方法，其特征是具有下列工序：形成导电图形的工序，制备导电箔，在除了至少形成多个电路元件的搭载部分的导电图形区域的所述的导电箔，形成比导电箔厚度浅的分离沟；化学研磨所述的分离沟表面使其表面粗糙面化的工序；在所希望的所述导电图形的所述各搭载部分固定电路元件的工序；成批地覆盖各搭载部分的所述的电路元件，填充所述的分离沟，利用绝缘性树脂共同模制的工序；除去没有设置所述分离沟厚部分的所述导电箔的工序；通过在各搭载部分作分割而将所述的绝缘性树脂分离的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||