| 摘要 |
<P>Un procédé d'assemblage de différents éléments (32, 40) composant un dispositif microtechnologique (30) est décrit. Le procédé d'assemblage comporte une fixation des deux éléments (32, 40) l'un à l'autre par interaction magnétique de moyens (34, 42) qui sont réalisés dans les éléments (32, 40). De préférence, l'assemblage et la fixation s'accompagnent d'un alignement des éléments (32, 40) grâce à l'interaction magnétique entre les moyens (34, 42). L'alignement peut être passif, ou dynamique, notamment grâce à la présence d'une matrice d'électroaimants (36) dans un des moyens au moins.</P>
|
