CAMERA MODULE HAVING CAPACITOR MOUNTED ON IMAGE SENSOR CHIP PAD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF,申请号KR20040060189-传众专利搜索

发明名称	CAMERA MODULE HAVING CAPACITOR MOUNTED ON IMAGE SENSOR CHIP PAD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号	KR20060011371(A)	申请公布日期	2006.02.03
申请号	KR20040060189	申请日期	2004.07.30
申请人	SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.	发明人	EUM, TAI HYUN
分类号	H01L27/146;H01L23/00	主分类号	H01L27/146
代理机构		代理人
主权项
地址