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发明名称 MOLD FOR PACKAGE OF CHIP LIGHT EMITTING DIODE
摘要
申请公布号 KR20060010051(A) 申请公布日期 2006.02.02
申请号 KR20040058619 申请日期 2004.07.27
申请人 LEE, WI RO 发明人 LEE, WI RO
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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