发明名称 |
HEAT-STABILIZED POLYAMIDES |
摘要 |
<p>Thermoplastische Formassen, enthaltend A) 25 bis 99 Gew.-% eines thermoplastischen Polyamids B) 0,05 bis 3 Gew.-% eines Aluminium-, Zink-, Erdalkali- oder Alkalisalzes einer aliphatischen Carbonsäure mit 10 bis 44 C-Atomen, C) 0,01 bis 3 Gew.-% einer aliphatischen oder aromatischen Dicarbonsäure mit 2 bis 40 C-Atomen D) 1 bis 5000 ppm eines Cu(I)-Salzes, E) 0 bis 60 Gew.-% weiterer Zusatzstoffe wobei die Summe der Gewichtsprozente der Komponenten A) bis E) 100 % ergibt.</p> |
申请公布号 |
WO2006010543(A1) |
申请公布日期 |
2006.02.02 |
申请号 |
WO2005EP07890 |
申请日期 |
2005.07.20 |
申请人 |
BASF AKTIENGESELLSCHAFT;ASSMANN, JENS;EIBECK, PETER |
发明人 |
ASSMANN, JENS;EIBECK, PETER |
分类号 |
C08K3/16;C08K5/092;C08K5/098;C08L77/00;(IPC1-7):C08L77/00 |
主分类号 |
C08K3/16 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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