发明名称 具有原始金属垫之重新布局晶片
摘要 本技艺将成一行排列的金属垫晶片重新布局,金属垫D,安置于晶片空旷处,加大金属垫D之间的间隔,便于测试制具的制作与使用,可以正确测试产品之电性。
申请公布号 TW200605248 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW093121548 申请日期 2004.07.16
申请人 钰创科技股份有限公司 发明人 戎博斗;郭明宏;郑忻怡;吴奕祯
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹市科学工业园区科技五路6号