发明名称 | 具有原始金属垫之重新布局晶片 | ||
摘要 | 本技艺将成一行排列的金属垫晶片重新布局,金属垫D,安置于晶片空旷处,加大金属垫D之间的间隔,便于测试制具的制作与使用,可以正确测试产品之电性。 | ||
申请公布号 | TW200605248 | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
申请号 | TW093121548 | 申请日期 | 2004.07.16 |
申请人 | 钰创科技股份有限公司 | 发明人 | 戎博斗;郭明宏;郑忻怡;吴奕祯 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹市科学工业园区科技五路6号 |