发明名称 具有表面声波晶片之胶体封装构件
摘要 一种具有表面声波晶片之胶体封装构件,包含基板、表面声波晶片、复数电性接脚、复数电性连接件,及封装胶体,表面声波晶片包括以表面声波将接收之频率信号处理成预定频率信号的指叉状换能器,及将指叉状换能器限制于感应空腔中而与外界相隔绝的罩覆壳,电性连接件分别电性连接电性接脚与表面声波晶片,封装胶体将基板、表面声波晶片、电性接脚的部分区域、电性连接件包覆而不与外界接触,而可将所接收之频率信号处理成预定频宽的频率信号或特定频率的共振信号。
申请公布号 TW200605285 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW093121295 申请日期 2004.07.16
申请人 沈季燕 发明人 沈季燕
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 高雄市新兴区七贤一路392之8号