| 摘要 |
本发明之课题在于，极力缩小于外部连接媒体装载半导体晶片而形成之半导体装置的外型尺寸，并极力防止该电特性的恶化。本发明之解决手段为一种半导体装置，系具备半导体晶片(10A)，及具有多数个引线端子(21)之引线架(20)，并具备以下特征。亦即，半导体晶片(10A)具有：形成于该半导体晶片(10A)的表面之多数个垫电极(11)；贯通该半导体晶片(10A)之至少1个通孔(12)；通过通孔(12)而电性连接于垫电极(11)之柱状电极(13)；及电性连接于柱状电极(13)之突起电极(15)。此外，引线架(20)的多数个引线端子(21)中之至少一个，系形成为延伸至可连接于突起电极(15)的位置为止，而连接于突起电极(15)。 |
