发明名称 | 影像感测器及其制造方法 | ||
摘要 | 一种影像感测器,主要包括影像感测元件层、矽覆绝缘层、光学元件阵列以及基板。其中,矽覆绝缘层具有第一表面以及第二表面,且影像感测元件层系配置于矽覆绝缘层之第一表面上。光学元件阵列系配置在矽覆绝缘层之第二表面上,而基板则系配置在矽覆绝缘层之第二表面的上方,且光学元件阵列系位于基板与矽覆绝缘层之间。由于外界光线在穿透光学元件阵列以及矽覆绝缘层后即可被影像感测元件层中的感光元件所接收,因此可降低光线被吸收或反射的机率,进而提高影像感测器的感光效能。 | ||
申请公布号 | TW200605339 | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
申请号 | TW093122849 | 申请日期 | 2004.07.30 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 潘瑞祥;孙正光;郑光志;李光兴 |
分类号 | H01L27/146 | 主分类号 | H01L27/146 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |