半导体装置之制造方法

摘要

本发明系关于一种半导体装置之制造方法，其系揭露于半导体装置与外部连接端点间形成一连结(build-up)层，此方法包括于晶圆上于晶片上形成二次导线层，于具弹性之切割胶带上放置此晶片，对置于切割胶带上之晶片进行切割，藉由伸缩切割胶带在邻接半导体装置间形成一开口，藉由形成一建构层于半导体装置及其开口上形成半导体装置连续体，且以切割半导体装置连续体形成半导体装置之步骤。