发明名称 具有内建式感应空腔之表面声波晶片及其制造方法
摘要 一种具有内建式感应空腔之表面声波晶片,包含基材、形成在基材表面的指叉状换能器、至少一与指叉状换能器电性连接的连接垫,及自基材向上形成罩覆壳,指叉状换能器可在接收频率信号后处理成预定频宽的频率信号或特定频率之共振信号,连接垫分别供后续封装时电性连接单元电性连接所用,罩覆壳与基材共同界定出一使指叉状换能器与外界相隔绝的感应空腔,藉此使具有内建式感应空腔之表面声波晶片可以适用任何形式的后续封装过程,进而可以较低生产成本的封装材料与过程封装成封装件,以供各式通信电子产品应用及提升通信品质。
申请公布号 TW200605237 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW093121299 申请日期 2004.07.16
申请人 沈季燕 发明人 沈季燕
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 高雄市新兴区七贤一路392之8号