发明名称 薄膜电晶体及其电路的制作方法
摘要 一种于基板上制作薄膜电晶体的方法,基板之表面包含有闸极电极与闸极绝缘层,先利用被氢气所稀释之矽甲烷进行一沉积制程,于闸极绝缘层之上形成含矽薄膜,再利用氢气作为反应气体进行一电浆蚀刻制程,接着至少重复沉积以及蚀刻制程一次以形成介面层,最后于介面层之上形成非晶矽层、掺杂半导体层、源极以及汲极电极。
申请公布号 TW200605356 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW093122446 申请日期 2004.07.27
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 甘丰源;林汉涂
分类号 H01L29/786 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号