发明名称 导电柱之制作方法及具有导电柱之线路板
摘要 一种导电柱之制作方法,适用于一线路板制程,其中线路板包括一介电层。此制作方法包括形成一第一盲孔于介电层之一第一面及形成一第二盲孔于介电层之相对于第一面的一第二面,而第一盲孔之一盲端系连通于第二盲孔之一盲端,且第一盲孔与第二盲孔系构成一沙漏形之贯孔,其中贯孔之两端的内径实质上大于贯孔之的内里,并填入导电材料至贯孔之内以形成一沙漏形之导电柱。由于上述之贯孔具有沙漏的形状,所以导电材料更容易填入此贯孔之内,故可提升导电柱之制作良率。
申请公布号 TW200605738 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW093122358 申请日期 2004.07.27
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 郑振华
分类号 H05K1/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号
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