半导体积体电路的制造方法及探针卡

摘要

本发明系实现对于具有窄间距化之测试焊垫的半导体积体电路装置之电性检测。本发明半导体积体电路装置之制造方法中包含准备探针卡之步骤，该探针卡具有可接触于复数个电极之复数个接触端子，作为该步骤，包含准备第一薄片(2)之步骤，该第一薄片对于形成有第一配线之配线基板，含有用以接触于上述复数个电极之复数个接触端子(7)；电性地接触于复数个电极以及上述第一配线之第二配线；及配置于复数个接触端子之形成区域附近且上述第一配线之非形成区域，不参与信号传送之第1虚设配线。