发明名称 基板之垂直裂痕形成方法及垂直裂痕形成装置
摘要 一种基板之垂直裂痕形成装置,其特征在于,具备:雷射光束照射机构,系用以照射雷射光束而在脆性基板上形成加热点,以加热基板;雷射光束移动机构,系沿脆性基板上之垂直裂痕形成预定线使雷射光束照射机构所照射之雷射光束与脆性基板相对移动;冷媒喷射机构,系对脆性基板上形成有加热点之部位喷射冷煤;以及控制部,系控制该各机构;雷射光束照射机构系形成加热点,该加热点系在与垂直裂痕形成预定线正交之方向具有长边轴的形状;控制部,系至少执行1次由形成加热点之步骤、与在停止雷射光束之照射后接着进行之形成冷却点之步骤所构成的裂痕形成单位动作,使往基板板厚方向渗透之裂痕沿该垂直裂痕形成预定线仅形成单位长度,其次,对该各机构发出指令,来改变点之形成位置并至少执行1次该裂痕形成单位动作,藉此形成该单位长度之裂痕沿该垂直裂痕形成预定线连续之裂痕,裂痕形成单位动作,系设定成藉由以冷却点冷却被加热点加热之部位,来恢复该点周围之热平衡。
申请公布号 TW200604118 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW094113424 申请日期 2005.04.27
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 羽阪登;熊谷透;山本幸司
分类号 C03B33/00 主分类号 C03B33/00
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 日本