| 主权项 |
1.一种电子元件之电子标签建立方法,该方法包括: 提供一电子元件制作基体; 于前述基体建立一晶片区与一识别区; 将一IC晶片建立在前述基体之晶片区定位; 将一电子标签回路,建立于前述基体之识别区; 编辑电子元件之相关商品资讯为电子讯号编码; 烧录前述电子讯号编码于电子标签回路储存; 进行IC晶片与电子标签回路之打线制程; 进行电子元件封装制程; 完成含有电子标签回路与IC晶片合并封装之电子 元件。 2.如申请专利范围第1项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该晶片区与识别区,系建立在前 述基体所提供之任一端面选择之位置。 3.如申请专利范围第1项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该晶片区与识别区,系自由设计 排列建立在前述基体所提供之任一端面。 4.如申请专利范围第1项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子标签回路含有由天线与 电容器组成之谐振电路与IC晶片电性连结构成。 5.如申请专利范围第1项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子标签回路建立于前述识 别区,系直接将电子标签回路制成品,以固定方式 建立在前述基体之识别区上。 6.如申请专利范围第1项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子标签回路之天线,与前述 IC晶片之一接脚为电性连结。 7.如申请专利范围第1项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子元件相关商品资讯之电 子讯号编码编辑,系为电子元件所要记录之各种商 品资讯之编码编辑。 8.一种电子元件之电子标签建立方法,该方法包括: 提供一电子元件制作基体; 将一IC晶片建立在前述基体上; 将一电子标签回路,建立于前述基体上; 编辑电子元件之相关商品资讯为电子讯号编码; 烧录前述电子讯号编码于电子标签回路储存; 进行IC晶片与电子标签回路之打线制程; 进行电子元件封装制程; 完成含有电子标签回路与IC晶片合并封装之电子 元件。 9.如申请专利范围第8项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该IC晶片与电子标签回路,系呈 相邻组立关系定位建立在前述基体所提供之任一 端面上。 10.如申请专利范围第8项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该IC晶片与电子标签回路,系自 由设计排列定位建立在前述基体所提供之任一端 面。 11.如申请专利范围第8项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子标签回路含有由天线与 电容器组成之谐振电路与IC晶片电性连结构成。 12.如申请专利范围第8项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子标签回路建立于前述基 体上,系直接将电子标签回路制成品,以固定方式 建立在前述基体一端面上。 13.如申请专利范围第8项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子标签回路之天线,与前述 IC晶片之一接脚为电性连结。 14.如申请专利范围第8项所述的电子元件之电子标 签建立方法,其中,该电子元件相关商品资讯之电 子讯号编码编辑,系为电子元件所要记录之各种商 品资讯之编码编辑。 图式简单说明: 第一图系本发明建立方法之流程图。 第二图系本发明含有电子标签回路与IC晶片合并 封装之电子元件制成品。 |
