发明名称 制造具有强极化介电材料或铁电材料之积体半导体电路的方法
摘要 本发明系关于一种制造方法,用于半导体电路的制造,其具有积体化电容器(2),在其电极(8,9)间具有一介电材料或铁电材料(3)。该材料为了结晶化目的,在一氧气氛的高温中进行热处理。根据本发明,介电材料或铁电材料(3)与半导体基材(1)分开加热,其被磨成小颗粒(4)并仅经此处理后将该形态应用到半导体基材(1)。如此使其可能与具任意高结晶温度的物质积体化而不伤害积体化半导体电路(1),因为该半导体基材本身不必被加热。不需氧的扩散障壁。由于介电材料或铁电材料(3)的自由选择,使排除先前电容器电容量的限制成为可能,且可以增加电容器的构装密度。
申请公布号 TWI248662 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW091109896 申请日期 2002.05.13
申请人 亿恒科技公司 发明人 曼弗雷德 莫特;华特 哈特纳;弗尔克 伟恩瑞奇;冈舍 席尹德勒
分类号 H01L21/8239 主分类号 H01L21/8239
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种制造一具有强极化介电材料或铁电材料之 积体半导体电路的方法,其中一积体化电容器(2)具 有第一电极(8),第二电极(9)及具有一电气绝缘的介 电或铁电材料(3)安排在第一电极与第二电极之间 形成在半导体基材(1)上,及其中该介电或铁电材料 (3)被加热以及因而转变成强极化相,其特征为该介 电或铁电材料(3)沉积在中间载体(10)上及在中间载 体(10)上加热,再从中间载体(10)分离,被粉碎成小颗 粒(4)及将这些颗粒(4)形态施加到半导体基材(1)上 。 2.如申请专利范围第1项的方法,其中借助超音波(U) 将介电或铁电材料(3)从中间载体(10)分离。 3.如申请专利范围第1或第2项的方法,其中将介电 或铁电材料(3)从中间载体(10)分离系利用添加化学 物质而达成。 4.如申请专利范围第1或第2项的方法,其中借助机 械及/或热能产生的应力将介电或铁电材料(3)从中 间载体(10)分离。 5.如申请专利范围第1或第2项的方法,其中一基材 提供一附着性减低覆盖层(17)被用做中间载体(10) 。 6.如申请专利范围第5项的方法,其中一半导体基材 被用做中间载体(10)。 7.如申请专利范围第1项的方法,其中介电或铁电材 料(3)颗粒(4)以悬浮液(5)施加到半导体基材(1)。 8.如申请专利范围第7项的方法,其中该悬浮液(5)旋 转涂布到半导体基材(1)上。 9.如申请专利范围第7项的方法,其中该悬浮液(5)根 据Langmuir-Blodgett方法施加到半导体基材(1)上。 10.如申请专利范围第1项的方法,其中在半导体基 材(1)上的介电或铁电材料(3)颗粒(4)中之电偶极被 感应及定向。 11.如申请专利范围第10项的方法,其中该电偶极被 一电场(E)感应及定向。 12.如申请专利范围第11项的方法,其中该半导体基 材被用来感应及定向电偶极的电浆(21)包围。 13.如申请专利范围第7至9项任一种的方法,其中在 悬浮液(5)中包围介电或铁电材料(3)之颗粒(4)的液 体(6)被蒸发。 14.如申请专利范围第13项的方法,其中在半导体基 材(1)上的介电或铁电材料(3)颗粒(4)之间的间隙(d) 以一绝缘体(16)填充。 15.如申请专利范围第1项的方法,其中一钙钛矿被 用做介电或铁电材料(3)。 16.如申请专利范围第1项的方法,其中使用一铁电 材料。 17.如申请专利范围第1项的方法,其中使用一介电 材料具有一介电常数>100。 图式简单说明: 图1A说明包含许多记忆胞的积体半导体记忆体之 结构图示, 图1B说明单一记忆胞的横截面, 图2A说明根据本发明方法的第一步骤, 图2B说明根据本发明方法的第二步骤, 图2C说明根据本发明方法的另一种第二步骤, 图2D说明取代图2A至2C步骤的另一种方法的步骤, 图2E说明根据本发明方法的第三步骤, 图2F说明根据本发明方法的第四步骤, 图2G说明根据本发明方法的第五步骤, 图2H说明根据本发明方法的第六步骤及 图2I说明根据本发明方法的第七步骤。
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