发明名称 卡连接器之结构改良
摘要 本创作为有关一种卡连接器之结构改良,其主要使用于 Express Card之卡连接器,系于绝缘座体上罩覆有屏蔽壳体,且绝缘座体为具有一基部,并于基部内为穿设有复数导电端子,而基部二侧则分别一体成型有对接部及插槽,并使导电端子之接触部为位于绝缘座体之对接部处,且与预设记忆卡上之接点接触呈电性连接,而导电端子另侧之连接部则位于插槽处,以供预设软性电路板连接,如此,当记忆卡推入绝缘座体之对接部处时,可透过导电端子将资料传输至绝缘座体另侧一体成型之插槽上所连接之预设软性电路板,以达到模组共用、节省成本之目的。
申请公布号 TWM287002 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW094217656 申请日期 2005.10.12
申请人 宏致电子股份有限公司 发明人 杨惠萍
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种卡连接器之结构改良,尤指用于Express Card之 卡连接器,系于绝缘座体上罩覆有屏蔽壳体,且绝 缘座体为具有一基部,并于基部内为穿设有复数导 电端子,而基部二侧则分别一体成型有对接部及插 槽,且对接部为可供预设记忆卡对接,而插槽则可 供预设软性电路板连接,并于插槽一侧包覆有屏蔽 外壳。 2.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之结构改 良,其中该导电端子一侧设有接触部,且接触部为 位于绝缘座体之对接部处,而导电端子另侧所设之 连接部则位于插槽处。 3.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之结构改 良,其中该屏蔽壳体为具有一基部,并于基部二侧 向下弯折有侧板,且二侧板间形成有可供预设记忆 卡插入之容置空间。 4.如申请专利范围第3项所述之卡连接器之结构改 良,其中该屏蔽壳体之基部下方为延伸有导引部, 且导引部为位于容置空间中。 5.如申请专利范围第3项所述之卡连接器之结构改 良,其中该屏蔽壳体之基部另侧为进一步剖设有凹 槽。 6.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之结构改 良,其中该屏蔽壳体一侧为进一步设置有可供预设 记忆卡二次按压呈一循环滑移动之推移装置。 7.如申请专利范围第6项所述之卡连接器之结构改 良,其中该推移装置为具有一基座,且基座内为形 成有可供导杆滑移及定位之导槽,以及相邻于导杆 一侧设有可供与导杆结合之滑移座,并于滑移座一 侧设有可供预设记忆卡推抵之推移部,而远离推移 部另侧则延伸有可供弹性元件连接之定位部,而弹 性元件另侧则连接有定位于屏蔽壳体上之固定座 。 8.如申请专利范围第6项所述之卡连接器之结构改 良,其中该滑移座一侧之推移部为延伸有导引部。 9.如申请专利范围第1项所述之卡连接器之结构改 良,其中该记忆卡可为Express Card/34或Express Card/54规 格。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第二A图 系为本创作另一视角之立体分解图。 第三图 系为本创作于记忆卡推入时之俯视图。 第四图 系为本创作于另一记忆卡推入时之俯视图 。
地址 桃园县芦竹乡南工路1段6号4楼