| 主权项 |
1.一种半导体封装构造,包含: 一载板; 一晶片,配置于该载板上,该晶片系具有相对之一 主动表面及一背面,其中该主动表面系电性连接于 该载板; 一散热片;以及 至少一热管,固定于该载板上,并具有一吸热端及 一冷却端,其中该吸热端系热耦合于该晶片之该背 面,且该冷却端系连接于该散热片。 2.依申请专利范围第1项之半导体封装构造,另包含 一导热性黏胶,用以将该晶片之该背面固定于该载 板上。 3.依申请专利范围第2项之半导体封装构造,其中该 吸热端系延伸至该导热性黏胶内。 4.依申请专利范围第1项之半导体封装构造,其中该 冷却端系穿入该散热片内,用以增加导热接触面积 。 5.依申请专利范围第1项之半导体封装构造,另包含 一导热性黏胶,用以将该冷却端黏着于该散热片。 6.依申请专利范围第1项之半导体封装构造,其中该 载板系为一基板。 7.依申请专利范围第6项之半导体封装构造,其中该 散热片系固定于该基板上,并位于该晶片及该基板 之上方。 8.依申请专利范围第6项之半导体封装构造,另包含 一辅助散热片配置于该基板与该晶片之间,其中该 吸热端系连接于该辅助散热片。 9.依申请专利范围第8项之半导体封装构造,其中该 吸热端系穿入该辅助散热片内,用以增加导热接触 面积。 10.依申请专利范围第8项之半导体封装构造,其中 该辅助散热片系为一金属片。 11.依申请专利范围第10项之半导体封装构造,其中 该辅助散热片系为铜制金属片。 12.依申请专利范围第1项之半导体封装构造,其中 该载板系为一导线架,并包含一晶片承座及复数条 支撑肋条连接于该该晶片承座。 13.依申请专利范围第12项之半导体封装构造,其中 该散热片系固定于该晶片承座上,并位于该晶片及 该晶片承座之下方。 14.一种半导体封装构造,包含: 一载板; 一辅助散热片,固定于该载板上; 一晶片,配置于该载板上,该晶片系具有相对之一 主动表面及一背面,其中该主动表面系电性连接于 该载板; 一散热片;以及 至少一热管,固定于该载板上,并具有一吸热端及 一冷却端,其中该吸热端系连接于该辅助散热片, 且该冷却端系连接于该散热片。 15.依申请专利范围第14项之半导体封装构造,另包 含一导热性黏胶,用以将该晶片之该背面固定于该 载板上。 16.依申请专利范围第14项之半导体封装构造,其中 该冷却端系穿入该散热片内,用以增加导热接触面 积。 17.依申请专利范围第14项之半导体封装构造,另包 含一导热性黏胶,用以将该冷却端黏着于该散热片 。 18.依申请专利范围第14项之半导体封装构造,其中 该载板系为一基板。 19.依申请专利范围第14项之半导体封装构造,其中 该散热片系固定于该基板上,并位于该晶片及该基 板之上方。 20.依申请专利范围第18项之半导体封装构造,其中 该吸热端系配置于该晶片之该背面与该辅助散热 片之间。 21.依申请专利范围第18项之半导体封装构造,其中 该吸热端系穿入该辅助散热片内,用以增加导热接 触面积。 22.依申请专利范围第18项之半导体封装构造,其中 该吸热端系配置于该辅助散热片与该基板之间。 23.依申请专利范围第14项之半导体封装构造,其中 该辅助散热片系为一金属片。 24.依申请专利范围第23项之半导体封装构造,其中 该辅助散热片系为铜制金属片。 25.依申请专利范围第14项之半导体封装构造,其中 该载板系为一导线架,并包含一晶片承座及复数条 支撑肋条连接于该晶片承座,且该晶片承座系为该 辅助散热片。 26.依申请专利范围第25项之半导体封装构造,其中 该吸热端系配置于该晶片之该背面与该辅助散热 片之间。 27.依申请专利范围第25项之半导体封装构造,其中 该吸热端系穿入该辅助散热片内,用以增加导热接 触面积。 28.依申请专利范围第25项之半导体封装构造,其中 该吸热端系配置于该辅助散热片上。 29.依申请专利范围第25项之半导体封装构造,其中 该散热片系固定于该晶片承座上,并位于该晶片及 该晶片承座之下方。 图式简单说明: 第1图为先前技术之一球格阵列封装构造之剖面示 意图。 第2图为先前技术之另一球格阵列封装构造之剖面 示意图。 第3a及3b图为本发明之一实施例之封装构造之剖面 及上视示意图。 第4图为本发明之一替代实施例之球格阵列封装构 造之剖面示意图。 第5a及5b图为本发明之另一实施例之封装构造之剖 面及上视示意图。 第6图为本发明之一替代实施例之具有导线架之封 装构造之剖面示意图。 |
