发明名称 |
加热剥离型黏着片及使用该加热剥离型黏着片之被黏着体之加工方法 |
摘要 |
本发明系有关可防止经由加压步骤之加压导致黏着层变形,加工后获得容易将加工品剥离之加热剥离型黏着片。加热剥离型黏着片系在基材之至少一面形成含有发泡剂之热膨胀性黏着层之加热剥离型黏着片,其特征为:热膨胀性黏着层于未发泡状态下之剪切弹性率(23℃)在7×10<SP>6</SP>Pa以上。再者,以热膨胀性黏着层于未发泡状态下之剪切弹性率(95℃)未满7×10<SP>6</SP>Pa者较佳,此外,以热膨胀性黏着层中之发泡剂之发泡开始温度超过80℃者较佳。 |
申请公布号 |
TW200604309 |
申请公布日期 |
2006.02.01 |
申请号 |
TW094105534 |
申请日期 |
2005.02.24 |
申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
有满幸生;村田秋桐;岸本知子 |
分类号 |
C09J7/02;C09J5/00;C09J201/00;H01L21/78;H01G4/12;H01G13/00 |
主分类号 |
C09J7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |