表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔制成的可挠性被覆铜积层板与载有薄膜之条带

摘要

本发明的目的在于提供一种无锡电镀潜入的表面处理铜箔，在将未经粗糙化处理的铜箔黏合于聚亚醯胺树脂基材时，可确保实用上无障碍的黏着性。为了达成上述目的，可采用适用于聚亚醯胺树脂基材的表面处理铜箔，其包括表面处理层，用来改良与聚亚醯胺树脂基材的黏着性，其特征在于：上述表面处理层设置于电解铜箔的光泽表面，且上述表面处理层除了不可避免的不纯物之外，含有65wt％～90wt％的镍或钴以及10wt％～35wt％的锌，并且，重量厚度30mg／m^2至70mg／m^2的镍–锌合金层或钴–锌合金层。